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[News] 아센디아-KFE 기술 품다…차세대 RF매처 시장 선점

2026.07.03

플라즈마 RF 부품 전문 아센디아, KFE와 'DiCoVI' 실시계약 체결

기존 한계 넘은 방향성 결합 기술로 전력 측정 정확도 대폭 향상

차세대 임피던스 매칭 시스템 접목해 글로벌 공정 장비 시장 공략

▲ 2026년 7월 1일 대전 한국핵융합에너지연구원(KFE) 본관동 대회의실에서 열린 기술이전 계약 서명식에서

아센디아 박문수 대표이사(왼쪽)와 KFE 관계자가 '고정밀 RF 파워 측정 기술' 실시계약서에 서명한 뒤 기념 촬영을 하고 있다.

플라즈마 공정 부품 전문기업 아센디아가 정부출연연구기관의 원천기술을 확보하며 차세대 반도체 시장 공략에 속도를 낸다.

초미세 공정에 필수적인 고주파(RF) 파워 측정 기술을 이전받아 글로벌 경쟁력을 한 단계 끌어올린다는 구상이다.

아센디아는 지난 7월 1일 대전 한국핵융합에너지연구원(KFE) 본원에서 고정밀 RF 파워 측정 기술인 'DiCoVI 센서'에 대한 기술실시계약 서명식을 가졌다.

이번 계약을 통해 아센디아의 부품 기술력과 KFE의 플라즈마 원천기술이 결합하게 됐다.

이번에 이전된 DiCoVI 센서 기술은 플라즈마 장비 내부로 들어가는 실제 전력을 정밀하게 측정하는 혁신 기술이다.

반도체나 디스플레이를 만들 때 쓰는 플라즈마 장비의 성능을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다.

기존 양산 현장에서 쓰던 VI 센서는 전압과 전류만으로 전력 상태를 파악해 변동성이 큰 플라즈마 환경에서 정확한 값을 얻는 데 한계가 있었다.

장비가 복잡해질수록 실제 전달되는 전력을 제대로 잡아내기 어려웠던 탓이다.

KFE가 개발한 DiCoVI 센서는 이 문제를 방향성 결합 기술로 해결했다.

장비에서 플라즈마로 들어가는 전력과 튕겨 나오는 반사 전력의 양을 정확하게 분리해서 측정하는 방식이다. 데이터의 신뢰성을 획기적으로 높였다는 평가를 받는다.

아센디아는 확보한 기술을 주력 제품인 'RF 매처(임피던스 매칭 시스템)'에 바로 적용할 계획이다.

초미세 공정에서 요구하는 고정밀 RF 파워 센싱 신호를 제공하는 차세대 제품을 개발해 시장을 선점하겠다는 전략이다.

단순 부품 공급을 넘어 장비의 이상을 미리 감지하는 솔루션과 인공지능(AI) 기반 공정 제어 시스템과의 연계도 함께 추진한다. 기술 고도화를 통해 부가가치를 극대화하겠다는 취지다.

박문수 아센디아 대표이사는 KFE의 원천기술을 이전받아 기쁘다며 후속 공동연구와 기술자문을 긴밀히 이어가 차세대 제품 양산 체계를 신속히 구축하겠다고 밝혔다.

【에너지안전신문=정주은 기자】

출처 : 에너지안전신문(https://www.esnews.kr)

*추가 출처:

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